客户案例
ZM-R730A精密光学BGA/LED返修工作站
型号: ZM-R730A
产品详情

技术参数:

电源

AC380V±10%   50/60Hz

PCB尺寸

645×520mm(Max)

6×6mm(Min)

功率
7.5KW Max;上部温区1.2KW;下部温区1.2KW;预热温区4.8KW

适用芯片

80×80mm(Max);3×3mm(Min)

Ir温区尺寸

420×435mm

测温接口

5

运动控制Y/Z

操作方式

10"高清大屏触摸屏

控制系统
Panasonic PLC+温度控制模块
显示系统17〞高清工业显示屏(1080P 16:9)
真空吸附自动对位精度
±0.01mm

对位系统

200万高清数字?#19978;?#31995;统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

喂料装置

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

外形尺寸

L1000*W840*H950mm

定位方式

V型槽和万能?#33455;?/span>

机器重量

128Kg



特点描述:

适用范围

本机适用于中小贴片器件返修
  (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
  下部热风加热系统可手动升降,?#20260;?#26102;调整加热高度
  红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。
  自动PID温度控制器,控温精确

视觉系统

采用高清CCD   高精度光学对位系统

对位系统

高清光学对位系统,可确保元器件的精确贴装
  光学对位装置自动进出,具备定点观察功能,便于快速观察芯片四角和中心对位状况
  配置激光红点定位,引导PCB快速定位
  贴装系统多种工作模式,无需设置繁琐参数

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限
  自动焊接、拆卸、贴装、喂料,操作简单
  人机界面采用10寸高分辨率触摸屏

安全系统


 
贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
  运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.
  整机具有急停功能

设备优势

标配喂料器,实现自动喂料,自动接料

针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率

大尺寸PCB?#33455;擼?#33021;应对大尺寸PCB

红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀

热风系统采用进口离心风机,运行安静

控制系统采用松下控制器,确保高可靠性



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